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          低成本小型化T/R組件

          1. 產品概述
          2. 產品特點
          • -采用3D微組裝工藝,射頻傳輸損耗小

            -采用高性能HTCC,損耗小,射頻性能好

            -輸出口采用BGA連接天線,減少了接插件影響,可靠性高

            -采用HTCC高溫陶瓷基板,解決了組件散熱難題

            -可靠性高,小型化,成本低,集成度高。 



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